ALPHA?EF-8300 是一種含有松香、基于酒精的助焊劑，設計用于優(yōu)化可焊性和可靠性。其采用的配方適用于無鉛（標準 SAC 和低銀 SAC 合金）和共晶錫/鉛工藝中標準和更厚的高密度印刷電路板。其被設計為在底側方型扁平式封裝上具有低橋連，以及在通孔填充率和錫珠形成方面提供卓越性能。此外，它還具有良好的無鉛焊點外觀，以及均勻分布的無粘性殘留物。

特點和優(yōu)勢

• 良好的通孔填充率，在 10 mil 的孔上有 >96% 的良率。
• 連接器上的低橋連性能。
• 無鉛應用中良好的微焊料球性能
• 引腳可測試
• 專門設計用于銅 OSP 印刷電路板
• 在多種電路板涂層上具有出色的無鉛焊接性能。
• 均勻分布的無粘性殘留物。
• 可實現高密度以及一般用途無鉛焊接工藝。
• 可用于無鉛或錫/鉛工藝